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4513/4514 Group

SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICROCOMPUTER

MITSUBISHI MICROCOMPUTERS

SDIP32-P-400-1.78

Weight(g)

– 2.2

JEDEC Code

EIAJ Package Code

Lead Material

Alloy 42/Cu Alloy

32P4B

Plastic 32pin 400mil SDIP

Symbol

Min Nom Max

Dimension in Millimeters

0.51 – –

–3.8–

0.35 0.45 0.55

0.9 1.0 1.3

0.63 0.73 1.03

0.22 0.27 0.34

27.8 28.0 28.2

8.75 8.9 9.05

– 1.778 –

– 10.16 –

3.0 – –

0° –15°

– – 5.08

SEATING PLANE

MMP

PACKAGE OUTLINE

LQFP32-P-0707-0.80

Weight(g)

–

JEDEC Code

EIAJ Package Code

Lead Material

Cu Alloy

32P6U-A Plastic 32pin 7✕7mm body LQFP

–

0.1

–

––

0.2

–

––

–

––

–

Symbol

Min Nom Max

Dimension in Millimeters

––

1.0

––

10°0°

0.1

1.0

0.7

0.2

0.50.3

0.8

6.9 7.0 7.1

8.8 9.0 9.2

0.1750.1250.105

0.450.370.32

1.4

1.7

0.45

–

0.6

0.5

7.4

0.25

–

0.75

–

Recommended Mount Pad

Detail F

2532

169

MMP

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