Renesas H8SX1664 Technical Information Seite 5

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10.6. HMON Code Size ....................................................................................................................................30
10.7. Memory Map ...........................................................................................................................................32
10.8. Baud Rate Setting...................................................................................................................................33
10.9. Interrupt mask sections .........................................................................................................................33
Chapter 11. Component Placement ....................................................................................................................34
Chapter 12. Additional Information ................................................................................................................... 35
iii
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